隨著現(xiàn)代電子技術(shù)不斷發(fā)展，人們對(duì)電子產(chǎn)品需求也越來(lái)越多，微電子，集成電路（IC）封裝也正在向著小而精、高速、高密度和高集成度的方向發(fā)展。市面有關(guān)IC封裝的產(chǎn)品類(lèi)型也是很多，根據(jù)半導(dǎo)體材料來(lái)劃分，IC芯片封裝形式主要可以分為三大類(lèi)別：

 

金屬封裝，采用的是金屬加玻璃的組裝工藝，主要應(yīng)用于直插式扁平式封裝；

 

二是陶瓷封裝，封裝種類(lèi)主要有DIP和SIP，包括PGA、PLCC、QFP和BGA等大規(guī)模集成電路封裝；

 

三是塑料封裝，因?yàn)槌杀镜土に嚭?jiǎn)單，是目前被廣泛運(yùn)用在集成電路市場(chǎng)的封裝，封裝種類(lèi)也是最多的，包含了A型和F型的分立器件封裝，SOP、DIP、QFP和BGA等集成電路封裝。

 

超大規(guī)模集成電路工藝的發(fā)展，對(duì)芯片IC，無(wú)論是在低功耗、高速率、低電壓及穩(wěn)定性均提出了更高的設(shè)計(jì)要求，對(duì)板級(jí)系統(tǒng)提供一個(gè)穩(wěn)定可靠的電源分配系統(tǒng)（PDS）也很有必要。通常我們說(shuō)對(duì)電路進(jìn)行電源完整性分析（PI）,其實(shí)就是說(shuō)對(duì)電源分配系統(tǒng)（PDS）的研究和設(shè)計(jì)。

 

IC電源完整性設(shè)計(jì)怎么做？

 

對(duì)電源分配網(wǎng)絡(luò)的設(shè)計(jì)，主要是對(duì)電壓調(diào)節(jié)模塊、電源地平面和去耦電容三個(gè)部分的設(shè)計(jì)。PI設(shè)計(jì)目的，是要為系統(tǒng)提供一個(gè)穩(wěn)定的電源，并能夠系統(tǒng)內(nèi)部其他地方帶來(lái)的外部噪聲。

 

目前，解決IC電源完整性設(shè)計(jì)的兩個(gè)途徑：一是通過(guò)增加去耦電容，使電源分配網(wǎng)絡(luò)阻抗低于目標(biāo)阻抗；另一種方式是進(jìn)行合理的疊層設(shè)計(jì)及布局布線(xiàn)。去耦電容設(shè)計(jì)的方法，通?？梢圆捎?ldquo;目標(biāo)阻抗法”來(lái)設(shè)計(jì)，一般的設(shè)計(jì)順序：確定目標(biāo)阻抗，然后通過(guò)設(shè)計(jì)去耦電容模型、設(shè)置合適的位置，使設(shè)計(jì)阻抗低于目標(biāo)阻抗。